Układ scalony ASIC TH2267.1 THESYS OEM SMD-SO8

Układ scalony ASIC TH2267.1 w obudowie SMD-SO8 od producenta THESYS

TH2267.1 to układ scalony typu ASIC (Application-Specific Integrated Circuit), czyli element zaprojektowany do realizacji określonej funkcji, a nie uniwersalny procesor. Został przygotowany z myślą o zastosowaniach OEM, czyli w urządzeniach, które producenci sprzętu montują seryjnie. Ma obudowę SMD-SO8 do montażu powierzchniowego (SMD), z ośmioma wyprowadzeniami, co pozwala na lutowanie w automatycznych liniach produkcyjnych i w serwisie przy użyciu stacji lutowniczej z odpowiednią precyzją.

Dla projektanta i serwisanta najważniejsze jest, by przed zakupem zweryfikować dopasowanie układu do swojego projektu. Oznaczenie TH2267.1 wskazuje konkretny wariant, dlatego warto porównać je z oznaczeniem na uszkodzonym elemencie. Pełne dane elektryczne, funkcje wyprowadzeń oraz zalecane układy aplikacyjne podaje dokumentacja katalogowa producenta, którą warto mieć pod ręką przed uruchomieniem układu.

Przykłady zastosowań

• Wymiana uszkodzonego układu ASIC w urządzeniu elektronicznym, gdy oryginalne oznaczenie na płytce jest czytelne.
• Projekty i prototypy sprzętu OEM, w których wymagany jest dedykowany układ w obudowie SO-8.
• Naprawy w serwisie elektronicznym, gdzie kluczowe jest dopasowanie oznaczenia i obudowy.

Dla kogo?

Układ przeznaczony jest przede wszystkim dla inżynierów, konstruktorów, serwisantów i instalatorów pracujących z elektroniką. Wymaga podstawowej wiedzy o montażu SMD i odczytywaniu dokumentacji technicznej, dlatego nie jest produktem dla osób bez doświadczenia w elektronice.

Specyfikacja techniczna

• Typ: układ scalony ASIC (OEM)
• Oznaczenie: TH2267.1
• Producent: THESYS
• Obudowa: SMD-SO8 (montaż powierzchniowy, 8 wyprowadzeń)

Produkt zostal wprowadzony do obrotu przed 13 grudnia 2024. Spelnia dotychczasowe ogolne wymagania bezpieczenstwa. Jest zgodny z dyrektywa 2001/95/W.