Termopad 100x15x1mm 6W/mK podkład termiczny

Termopad termiczny 6W/mK — niezawodne chłodzenie bez pasty

Termopad to elastyczny podkład termiczny, który pełni funkcję pośrednika między źródłem ciepła a radiatorami w urządzeniach elektronicznych. Zamiast tradycyjnej pasty termicznej, którą trzeba nakładać i rozprowadzać, termopad wystarczy przyłożyć do powierzchni — nie wymaga przygotowania ani czyszczenia. Przewodność cieplna 6W/mK zapewnia efektywny transfer ciepła z układów scalonych do chłodzenia, co przekłada się na stabilną pracę urządzenia bez przegrzewania się.

Wymiary 100x15x1mm sprawiają, że termopad sprawdza się zarówno w laptopach, gdzie miejsce jest ograniczone, jak i w komputerach stacjonarnych o bardziej przestronnych obudowach. Grubość 1mm jest standardowa dla tego typu produktów i gwarantuje właściwy kontakt termiczny bez nadmiernego dociskania komponentów. Materiał jest elastyczny, co ułatwia przyłożenie go do nieregularnych powierzchni i pozwala na wielokrotne użycie bez utraty właściwości.

Termopad nie wysycha ani nie wypływa z połączenia, co czyni go bardziej niezawodnym niż pasta termiczna w długoterminowej eksploatacji. Szczególnie przydatny jest w urządzeniach przenośnych, gdzie wibracje mogą powodować przesuwanie się pasty — termopad pozostaje na miejscu.

Przykłady zastosowań

Termopad sprawdza się wszędzie tam, gdzie potrzebny jest transfer ciepła między układami a radiatorami:

• Chłodzenie procesora w laptopach — między chipem CPU a miedzianym lub aluminiowym radiatorem
• Chłodzenie GPU i pamięci graficznej w kartach graficznych
• Mostki chipsetów w komputerach stacjonarnych — północny i południowy most
• Pamięć RAM — gdy wymaga dodatkowego chłodzenia w systemach overclockingowych
• Zasilacze i regulatory napięcia — komponenty generujące znaczną ilość ciepła
• Serwisowanie starszych urządzeń — zastępstwo dla wyschniętej lub zniszczonej pasty termicznej

Dla kogo?

Termopad jest uniwersalny — zarówno dla hobbystów majsterkowiczów, którzy serwisują laptopy i komputery, jak i dla profesjonalnych serwisów elektroniki. Nie wymaga żadnej specjalnej wiedzy — wystarczy oczyścić starą pastę, przyłożyć termopad i zamontować radiator. Sprawdzi się również dla osób zajmujących się overclockingiem, gdzie wymiana pasty na termopad może poprawić stabilność systemu.

Specyfikacja techniczna

• Wymiary: 100x15x1 mm
• Przewodność cieplna: 6 W/m-K
• Typ: elastyczny podkład termiczny
• Zastosowanie: procesory, układy graficzne, mostki chipsetów, pamięć RAM, komponenty zasilające

Produkt został wprowadzony do obrotu przed 13 grudnia 2024. Spełnia dotychczasowe ogólne wymagania bezpieczeństwa. Jest zgodny z dyrektywą 2001/95/W.