Pasta termoprzewodząca na bazie srebra 0,5g >3,8 W/mK

Pasta termoprzewodząca srebrna — profesjonalna izolacja ciepła

Pasta termoprzewodząca na bazie srebra to rozwiązanie dla każdego, kto chce zapewnić niezawodne chłodzenie wrażliwym komponentom elektronicznym. Dzięki dodatkom ze związków srebra osiąga przewodność cieplną powyżej 3,8 W/mK — to znacznie lepszy wynik niż tradycyjne pasty węglowo-krzemowe, które oferują zaledwie 1-2 W/mK. Oznacza to szybszą drogę ciepła od źródła (procesor, chipset) do radiatora i w efekcie niższe temperatury pracy oraz dłuższą żywotność sprzętu.

Opakowanie 0,5 grama wystarczy do kilkunastu aplikacji — zarówno na procesorze czy GPU, jak i na mniejszych chipsetach. Pasta nie płynie (wysoka lepkość), więc nie będzie wyciekać na płytę główną. Jednocześnie jest ciksotropowa (indeks 380±10), co oznacza że łatwo się rozmięka podczas aplikacji i doskonale wypełnia mikronierówności powierzchni styku między komponentem a radiatorem.

Parametry robocze zadziwiają swoją szerokością: pasta pracuje od -30°C do 300°C, a wytrzymuje nawet krótkotrwałe skoki do -50°C i 340°C. To znacznie szerszy zakres niż większość konkurencyjnych produktów. Impedancja termiczna poniżej 0,087°C·cm²/W gwarantuje, że każdy wat mocy rozproszonej na chipie trafi do radiatora bez zbędnych strat.

Przykłady zastosowań

• Procesory desktopowe i mobilne — CPU generujące znaczne ilości ciepła wymagają efektywnego odprowadzenia; pasta srebrna gwarantuje stabilne temperatury nawet podczas overclockingu
• Karty graficzne (GPU) — chipset graficzny i pamięć VRAM pracują w ekstremalnych warunkach; srebrna przewodność ciepła utrzymuje temperatury w bezpiecznym zakresie
• Chipset płyty głównej — mosty północny i południowy oraz regulatory napięcia wymagają dobrego kontaktu termicznego; pasta zapewnia niezawodność przez lata
• Stabilizatory napięcia i regulatory — komponenty mocy (buck convertery, LDO) generujące ciepło w małych obudowach; srebrna pasta nie pozwala im przegrzewać się
• Zastosowania przemysłowe i militarne — urządzenia pracujące w ekstremalnymi temperaturach oraz w warunkach wysokiej niezawodności wymagają materiałów najwyższej klasy

Dla kogo?

Pasta termoprzewodząca na bazie srebra jest przeznaczona dla entuzjastów elektroniki, systemów wodnych, overclockingu oraz dla serwisów i instalatorów zajmujących się profesjonalnym montażem komponentów. Wymaga podstawowej wiedzy o bezpiecznym obchodzeniu się z elektroniką (wyłączenie zasilania, uziemienie przed pracą). Nie jest skomplikowana w aplikacji — wystarczy cienka warstwa na powierzchni styku, ale efekt jest znacznie lepszy niż w przypadku tańszych alternatyw.

Specyfikacja techniczna

• Kolor: srebrny
• Przewodność cieplna: > 3,8 W/mK
• Impedancja termiczna: < 0,087°C·cm²/W
• Ciężar właściwy: > 1,7 g/cm³
• Parowanie: < 0,001%
• Przeciekanie: < 0,05%
• Stała dielektryczna: > 5,1
• Lepkość: nie płynie
• Indeks tiksotropowy: 380 ± 10
• Odporność na działanie temperatury: -50 ~ 340°C
• Temperatura robocza: -30 ~ 300°C
• Opakowanie: 0,5 grama

Produkt został wprowadzony do obrotu przed 13 grudnia 2024. Spełnia dotychczasowe ogólne wymagania bezpieczeństwa. Jest zgodny z dyrektywą 2001/95/W.