Pasta termoprzewodząca BLOW 4g 4,63W/mK do procesora i chłodzenia

Pasta termoprzewodząca BLOW 4 g do odprowadzania ciepła z procesora i podzespołów

Pasta termoprzewodząca BLOW to szara masa o przewodności cieplnej 4,63 W/m-K, nakładana między powierzchnią grzejącego się układu a radiatorem lub chłodzeniem. Wypełnia mikroskopijne nierówności obu powierzchni i wypiera powietrze, które bardzo słabo przewodzi ciepło. Dzięki temu ciepło trafia na chłodzenie sprawniej, a temperatura pracy podzespołu pozostaje niższa.

Pasta jest dobrym izolatorem elektrycznym i nie przewodzi prądu, co ma znaczenie przy pracy w pobliżu ścieżek i elementów pod napięciem. Nie wysycha i nie koroduje, dlatego zachowuje parametry przez długi czas. Dodatkowo chroni powierzchnie przed wilgocią. Dobrana gęstość i lepkość ułatwiają równomierne rozprowadzenie, a pastę równie łatwo nałożyć, jak usunąć przy wymianie. Nie wymaga wygrzewania, więc optymalna przewodność cieplna jest dostępna od pierwszego użycia.

Przykłady zastosowań

• montaż procesora lub karty graficznej pod radiatorem albo chłodzeniem wieżowym
• chłodzenie tranzystorów mocy i stabilizatorów montowanych na radiatorze
• odprowadzanie ciepła z modułów LED dużej mocy zamocowanych na radiatorze aluminiowym
• serwis i wymiana zaschniętej lub zużytej pasty w komputerze i sprzęcie RTV

Dla kogo?

Pasta przydaje się zarówno hobbystom składającym własny komputer, jak i serwisantom, którzy na co dzień wymieniają chłodzenie w sprzęcie. Nie wymaga specjalistycznej wiedzy, wystarczy czysta powierzchnia i niewielka ilość produktu. Sprawdzi się u każdego, kto chce zadbać o temperaturę swojego urządzenia.

Specyfikacja techniczna

• Kolor: szary
• Przewodność cieplna: 4,63 W/m-K
• Impedancja termiczna: 0,0087 °C·in²/W
• Objętość: 4 g / 1,6 ml
• Cechy: nie przewodzi prądu, nie wysycha, nie koroduje
• Ochrona: zabezpiecza przed wilgocią
• Aplikacja: gotowa do użycia od pierwszego zastosowania, bez wygrzewania